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威世 | 汽车级Power DFN系列整流器

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Vishay 推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。

Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装

  • 汽车级 200V、400V 和 600V

  • 器件高度仅为 0.88 mm

  • 采用可润湿侧翼封装

  • 改善热性能并提高效率


Vishay  推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。

2A  SE20Nx 、3A  SE30Nx  和 4A  SE40Nx  反向电压分别为 200 V、400 V 和 600 V,可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护,提供节省空间的高效解决方案。

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日前发布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列DFN3820A 封装,占位面积为 3.8 mm x 2.0 mm,典型高度仅为 0.88 mm,从而可以更加有效地利用 PCB 空间。同时,器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能,提高额定工作电流。

SE20NxSE30Nx 和 SE40Nx 通过 AEC-Q101 认证,高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封装器件低 12 %,额定电流增加一倍。此外,整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封装,以及 eSMP® 系列 SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封装器件。

整流器采用氧化物平面芯片结设计,典型反向漏电流小于 0.1 μA,同时正向压降低至 0.86 V,有助于降低功耗,提高效率。器件工作温度 -55 ˚C 至 +175 ˚C,ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准(空气放电模式)。整流器非常适合自动拾放贴片加工,MLS 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级,LF 最大峰值为 260 ˚C。器件符合 RoHS 标准,无卤素。

器件规格表

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