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IGBT7采用微沟槽(micro pattern trench)技术,沟道密度更高,元胞间距也经过精心设计,并且优化了寄生电容参数,从而实现极低的导通压降和优化的开关性能。
该产品专门针对RAC/CAC和HVAC等升压PFC电路进行了优化。它是TRENCHSTOP™ IGBT 5的后续产品。。。
近年来,汽车和工业设备朝高电压化方向发展,这就要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元器件也能支持高电压。
高性能CIPOS™ Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP™ IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。
EconoDUAL™ 3 FF900R17ME7W_B11基板采用Wave波浪结构,针对开放式液冷散热器应用进行了优化,以实现更高的功率密度和更长的使用寿命。。。
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