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10月25日,英飞凌联合业内专家成功举办了一场全球范围的技术论坛,全方位展示了英飞凌储存器解决方案在汽车和工业应用中的最新设计趋势和用例。
英飞凌科技股份公司宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅(SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块和AURIX™微控制器等多款产品。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品...
AURIXTM 作为英飞凌 32位 汽车级 MCU 家族的产品之一,其第二代产品 AURIXTM TC3x 已经是汽车界公认的功能安全设计优秀的产品,获得了良好的业内口碑。。。
2024年5月6日,德国慕尼黑和中国上海 – 作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
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