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2024-06-25 3687 0 0
【原厂】英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。

2024-10-25 450 1 1 功率半导体 , GaN晶体管 , 英飞凌消费电子
【原厂】TDK针对高动态工业应用的闭环数字加速度计Tronics AXO314

TDK一款基于Tronics AXO®300加速度计平台的产品。

2024-10-25 252 1 0 TDK , MEMS传感器 , 传感器
【原厂】直播预告 | 罗姆11月研讨会来袭

罗姆研讨会时间2024年11月6日上午10点开播

2024-10-22 116 0 0 罗姆 , 研讨会
Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率

Nexperia（安世半导体）近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。

2024-11-20 78 0 0 Nexperia , 半桥栅极驱动器
电感器:TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

TDK公司宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ1005-G系列(1.0x0.5x0.5毫米)积层电感器。

2024-11-20 62 0 0 TDK , 积层电感器
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~

2024-11-19 46 0 0 音频DAC芯片 , ROHM
从1880年至今-晶振诞生的发展历程你了解多少？

晶振的诞生过程充满了科学探索和技术革新的色彩，是一段科技与创新的辉煌历程，它深深植根于物理学的基本原理之中，并随着科技的进步而不断演进，晶振技术也经历了从启蒙期到开发期、发展期再到爆发期的演变过程。

2024-11-19 94 0 0 晶振 , 扬兴
功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-11-19 24 0 0 功率器件 , 英飞凌工业应用
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-11-19 56 0 0 功率半导体 , 英飞凌工业应用