功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
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在上一代CAPSENSE™ CSD中我们使用多频扫描功能,能够轻松地通过CS干扰测试,那么在最新一代的MSC中我们应该如何配置多频扫描呢?
Powering Industrial Innovations -半导体助推工业设备创新 ~下一代智能仪表、安防系统和智慧社会需要什么样的无线通信LSI?~
EconoDUAL™3是一款经典的IGBT模块封装,其上一代的1700V系列产品已经广泛应用于级联型中高压变频器、静止无功发生器(SVG)和风电变流器,覆盖了中功率和一部分大功率的应用场合。。。
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