10月25日,英飞凌联合业内专家成功举办了一场全球范围的技术论坛,全方位展示了英飞凌储存器解决方案在汽车和工业应用中的最新设计趋势和用例。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
在上一代CAPSENSE™ CSD中我们使用多频扫描功能,能够轻松地通过CS干扰测试,那么在最新一代的MSC中我们应该如何配置多频扫描呢?
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