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应对工业系统通信方式的重大飞跃:了解TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板(#SPE) – 其设计不仅是为了满足工业互联网的连接标准,而且重新定义工业物联网的连接标准#工业物联网。
年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进 展,两者都有助于减少温室气体排放。
TDK为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式。。。
TDK推出新型IS-BP系列电波吸收体,该系列含有超过25 wt%的生物质材料,是一种可减少二氧化碳的环境可持续选择。该产品已于2024年4月开始量产。
TDK宣布在全球范围内销售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麦克风,以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。
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