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大功率牵引和风力发电应用需要高鲁棒性,高可靠性和使用寿命长的功率器件。采用IGBT5和.XT技术的XHP™ 2模块可以满足这些要求。。。
EconoDUAL™3是一款经典的IGBT模块封装,其上一代的1700V系列产品已经广泛应用于级联型中高压变频器、静止无功发生器(SVG)和风电变流器,覆盖了中功率和一部分大功率的应用场合。。。
智能会议室是先进技术与传统会议空间的集成,在数字经济时代,智能会议室正朝着,更智能化、个性化和平台化的方向发展,智能硬件与云会议管理系统的深度融合已成为业内主流发展趋势。
英飞凌科技近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC™ MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。
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