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“半导体” 相关的文章

功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-11-19 38 0 0 功率半导体 , 英飞凌工业应用
【原厂】英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。

2024-10-25 412 1 1 功率半导体 , GaN晶体管 , 英飞凌消费电子
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

● 凭借这一突破性的300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长 ● 利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 ● 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平

2024-10-12 155 1 1 氮化镓功率半导体 , 英飞凌工业应用
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～

2024-10-11 106 0 0 芯动半导体 , 罗姆
采用IGBT7的CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS™ Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP™ IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。

2024-10-09 87 1 1 IGBT7 , 英飞凌工业半导体
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

2024-09-12 194 1 1 碳化硅功率半导体晶圆厂 , 英飞凌 , 晶圆
热烈庆祝瑞森半导体成立10周年

热烈庆祝瑞森半导体成立10周年

2023-11-17 111 0 0 瑞森半导体
Vishay | 功率逆变器应用采用宽带隙半导体器件时，栅极电阻选型注意事项

本文为大家介绍氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙半导体器件用作电子开关的优势，以及如何权衡利弊。

2023-09-26 106 0 0 宽带隙半导体器件
安世 | 如何选择符合应用散热要求的半导体封装

在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。

2023-09-12 181 0 0 安世 , 半导体封装
意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰NB-IoT认证

ST87M01 NB-IoT模块现已通过世界排名前列的移动通信网络运营商沃达丰的测试和入网许可

2023-08-31 96 0 0 意法半导体