首页>搜索
随着科技的发展,空调日渐普及,但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离15V、700mA高压(HV)降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电,采用IM241系列CIPOS™ Micro IPM作为驱动。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。。。
● 凭借这一突破性的300 mm GaN技术,英飞凌将推动GaN市场快速增长 ● 利用现有的大规模300 mm硅制造设施,英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 ● 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平
随着社会经济发展、能源结构变革,近几年全球对家用储能系统的需求量一直保持相当程度的增长。
EconoDUAL™ 3 FF900R17ME7W_B11基板采用Wave波浪结构,针对开放式液冷散热器应用进行了优化,以实现更高的功率密度和更长的使用寿命。。。
扫描二维码,获取更多的唯样商城产品、技术资讯。
公众号:oneyac