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群英讲堂 | 英飞凌PA栅压管理解决方案助力新一代通讯基础设施

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随着全球进入新一代网络时代,针对新一代移动通信技术MIMO基站射频前端子系统,英飞凌推出一片式高集成度PA控制解决方案——BGMC1210 PA栅压管理芯片

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本文作者:王晟

英飞凌电源与传感系统事业部 主任工程师


新一代移动通信技术,是在4G的基础上进化而来的一项全新技术。它具有更高的数据传输速度,更低的延迟和更广的覆盖范围,可以实现更加安全、可靠、高效的通信体验。相较于4G,新一代通讯网络不仅能够为人们带来更好的通信体验,也将推动物联网、智能家居、智慧城市等领域的发展,成为未来数字化社会的基础设施之一。


随着全球进入新一代网络时代,针对新一代移动通信技术MIMO基站射频前端子系统,英飞凌推出一片式高集成度PA控制解决方案——BGMC1210 PA栅压管理芯片


1  BGMC1210 功能框图

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BGMC1210框图


BGMC1210是英飞凌推出的一款高集成度的功放栅压管理芯片,主要应用于RF PA的栅压管理。芯片内部集成8路高精度DAC,可通过编程提供精确的正电压或负电压,适用于LDMOS和GaN类PA;集成开关,实现PA TDD模式控制,并提供PA多种关断电压模式选择;集成电压电流检测功能,可支持最高60V供电的电压和电流检测;集成温度传感器,温度补偿表;支持I2C和I3C 通信模式。


2  BGMC1210功能特点

2.1  支持LDMOS 和GaN PA


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BGMC1210 典型应用电路


BGMC1210 提供2组共8路12bit DAC输出,能满足两路Doherty PA driver级和final级的栅压需求。可提供正电压和负电压,支持LDMOS和GaN PA应用。



2.2 TDD 控制和关断电压

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TDD开关控制和关断电压


BGMC1210集成TDD控制开关,实现PA 栅压的TDD切换。可提供三种关断电压选择,如内部buffer电压,奇数路DAC电压和Vref电压。


2.3  集成PA电压电流检测功能


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BGMC1210电压电流检测框图


BGMC1210 可同时检测PA供电电压和电流,内部集成12bit ADC用于检测PA电流,11bit ADC用于检测PA电压,最高可支持60V。12bit ADC 提供不同量程选择,用户可根据具体不同Rshunt电阻值,灵活选择量程。


2.4  集成温度传感器和温度补偿表


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BGMC1210 DAC 温度补偿示例


BGMC1210内部集成温度传感器,可提供-40℃~+160℃的温度检测。


BGMC1210同时集成温度补偿表,用户可根据需要,对DAC电压进行补偿,以满足PA栅压的温补需求。


2.5  支持I2C和I3C通信模式


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I2C 地址选择


BGMC1210支持I2C通信模式,一组I2C总线可挂载最多8片BGMC1210。


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I3C DDR模式时序图


BGMC1210支持I3C 通信模式,SDR模式最高支持12.5Mbit/s,DDR模式最高支持25Mbit/s。


3  BGMC1210主要参数

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BGMC1210主要参数参见上表


4  结语

英飞凌提供全面的半导体解决方案,实现高效的能源管理、智能出行以及安全、无线通信,连接现实与数字世界。英飞凌拥有全球领先的半导体制造工艺和设计能力,将会在新一代移动通信技术基站射频领域持续发力,并计划推出更多,更好的产品,助力新一代移动通信技术基站建设。



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