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全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司宣布,其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
英飞凌IPAC | CoolSiC™碳化硅直播季第二期将为大家介绍两款将在7月正式发布的3300V高压SiC产品组合系列。。。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。
随着我们寻求更强大、更小型的电源解决方案,碳化硅 (SiC) 等宽禁带 (WBG) 材料变得越来越流行,特别是在一些具有挑战性的应用领域,如汽车驱动系统、直流快速充电、储能电站、不间断电源和太阳能发电。
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