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报名有礼 | 4.24 ROHM罗姆热设计专题研讨会即将开启>>>

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如今,在功率电子领域,热设计技术已成为确保产品使用寿命、可靠性和性能的极其重要的因素之一。而工程师在工作中也绕不开电生热的问题。如何在有限的成本和特定的环境中将热量降到预期的状态,是一个非常棘手的问题。 


而本次研讨会就会围绕这些棘手问题,重点讨论在使用以碳化硅(SiC)为代表的功率器件,稳压器等电源管理IC时,以及在电路设计时必须要了解掌握的热设计的相关知识。演讲涵盖热设计的基础知识、仿真和实用案例等,相信一定可以让各位工程师有所收获。


扫描下方海报,报名本次研讨会,深入了解热设计的相关知识,并有机会获得精美礼品!



研讨会主题

热设计专题

研讨会提纲

1. 热阻和热特性参数

2. 热设计前应该了解的关键要点

3. 罗姆官网上与热相关的内容

研讨会时间

2024年4月24日 上午10:00

研讨会讲师

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陆昀宏 

经理

2010年加入ROHM。现任HighPowerSolution经理,负责面向包括车载,工业等各领域的SiC产品的推广和方案设计。在HighPower产品领域中有着丰富的产品知识面和经验,为客户进行选型指导和技术支持。

研讨会报名

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热设计学习进阶必备




• 热设计基础知识

• 白皮书资料下载

1. 关于热阻和热特性参数

2. PCB布局时的热设计指南

• ROHM Solution Simulator-内含多种仿真工具,免费使用!



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