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2025年“ROHM技术研讨会”深圳站即将盛大开启,本次研讨会以“智慧罗姆、芯动世界、聚势成峰、破卷而行”为主题,旨在汇聚行业精英,共同探讨产业未来的发展蓝图,携手推动技术革新与行业的持续进步。
罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。
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