株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和 ROHM  Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导 体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。 

近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子 元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死亡的自动驾驶和网联汽车等领域，也离 不开半导体的支持，因此半导体的重要性日益凸显，已成为实现可持续发展社会不可或缺的存在。

电装和罗姆此前曾围绕车载半导体的开发和相关项目开展过合作。未来，双方将探讨建立正式的合作伙 伴关系，除了要实现高可靠性产品的稳定供应外，还将探讨有助于实现可持续发展社会的高品质、高效率的 半导体开发相关的各种项目合作。 

此外，为了进一步加强这种正式合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。

株式会社电装董事长兼 CEO 林 新之助表示：“电装将半导体定位为实现下一代车载系统的关键器件， 并致力于与拥有丰富经验和强大实力的半导体制造商加深合作关系。罗姆不仅拥有模拟、功率器件和分立等 对车载电子产品而言至关重要的丰富的半导体产品阵容，还拥有丰富的量产经验。我相信，通过将其与电装 多年来积累的车载技术和实力相结合，将能够实现稳定供应并加快技术开发速度”。

罗姆董事长 松本 功表示：“多年来，作为全球 Tier 1 制造商的电装和罗姆不断加深合作。近年来，在 模拟半导体产品领域也展开了联合开发。我相信，通过与电装建立合作伙伴关系以及电装对罗姆的股份收 购，将进一步加强双方的合作关系。要实现碳中和，着眼于最终产品和系统，在器件层面的技术合作至关重 要。电装在汽车和工业设备领域拥有强大的系统构建能力，通过深化与电装之间的融合，我认为双方将会为 实现可持续发展社会做出贡献。