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AOS | 推出首款适用于服务器应用的 eFuse 方案

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日前,集设计研发,生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商唯样商城代理品牌Alpha and Omega Semiconductor Limited发布AOS首款 eFuse 方案,可用于服务器应用中的电源保护。

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“服务器和存储等高可靠性系统需要总线保护设计。传统设计使用热插拔控制器和外部分立 FET,然而越来越多的人并不选择这种解决方案,取而代之的是由 eFuse 提供的更紧凑的解决方案。AOS 将 TrenchFET 技术与领先的 IC 设计相结合,可实现紧凑、强壮的 eFuse 方案”。

——AOS 功率 IC 资深市场总监 Peter Cheng

日前,集设计研发,生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商,唯样商城代理品牌Alpha and Omega Semiconductor Limited发布AOS首款 eFuse 方案,可用于服务器应用中的电源保护。AOZ18101DI 系列是由紧凑的 3mm x 3mm DFN 封装的 5A eFuse方案,采用 AOS 先进的多芯片封装技术,结合了具有保护功能的高性能 IC 和我们最新的高安全工作区( SOA)Trench MOSFET。新器件集成了低 RDS(ON) (20mohm) 背靠背 MOSFET,可在 eFuse 关闭时将负载与输入总线隔离。


由于服务器产品的高可靠性要求,所有主路电源均由 eFuse 设备监控和保护,以保护主电源总线不会因故障条件下的异常负载而中断。eFuse 持续监控经过电源开关的电流。如果电流高于设定的限值,eFuse开关会将电流限制在可允许的最大值。如果大电流负载持续存在,将关断内部开关,保护下游器件负载免受损坏,也就是充当半导体保险丝的作用。


AOZ18101DI-01 和 AOZ18101DI-02 集成了真正的反向电流阻断 (TRCB)功能,即当输出电压高于输入电压时,进行反向电流保护。 此集成IC可替代现有的通过外部 FET 实现 TRCB 功能的eFuse多分立器件方案,实现更高集成度。对于如硬盘驱动器和服务器风扇等具有高电感反冲的负载,AOZ18101DI-03  AOZ18101DI-04 禁用了此 TRCB 功能,以避免由于反向电流而关闭输入电源总线。 所有器件都具有启动 SOA 管理和其他保护功能,允许系统突然上电或热插入 12V 背板。 



技术亮点


  • 工作范围:3.5V 至 14V

  • 22V 最大绝对值

  • 导通阻抗:20mΩ 背靠背 MOSFET

  • 保护功能:可编程过流保护、真正的反向电流阻断(AOZ18101DI-01 和 AOZ18101DI-02)、欠压闭锁保护、过压保护、热关断保护、可编程软启动、启动 SOA 管理

  • 3mm x 3mm DFN-10L封装


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