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随着科技的发展,空调日渐普及,但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离15V、700mA高压(HV)降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电,采用IM241系列CIPOS™ Micro IPM作为驱动。
10月25日,英飞凌联合业内专家成功举办了一场全球范围的技术论坛,全方位展示了英飞凌储存器解决方案在汽车和工业应用中的最新设计趋势和用例。
在近期举办的创新支付和身份认证解决方案展览会(TRUSTECH)上,英飞凌在展台打造了一个未来主义环保公园,展示了包括由可持续材料制成的环保支付卡、可灵活选择注册方式的生物识别支付卡,以及使用各种电子身份证件和带有超薄电子资料页的护照在鉴权场景中的交互应用等。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
暨2024年6月28日第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会上在大中华区重磅发布了英飞凌最新一代AURIX™ TC4x微控制器后,2024年7月到9月,AURIX™ TC4x专题路演在深圳、重庆、北京、上海陆续开展。
继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。。。
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