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Nexperia | 发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出 PMCB60XN 和 PMCB60XNE 30V N 沟道小信号 Trench MOSFET

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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出 PMCB60XN 和 PMCB60XNE 30V N 沟道小信号 Trench MOSFET,该产品采用超紧凑晶圆级 DSN1006 封装,具有市场领先的 RDS(on) 特性,在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下,可使电力更为持久。


新型 MOSFET 非常适合智能手机、智能手表、助听器和耳机等高度小型化电子产品,迎合了更智能、功能更丰富的趋势,满足了增加系统功耗的需求。 

RDS(on) 与竞争器件相比性能提升了 25%,可最大限度降低能耗,提高负载开关和电池管理效率。其卓越的性能还表现在自发热降低,从而增强可穿戴设备的用户舒适度。 

具体而言,在 VGS = 4.5V 时,PMCB60XN 和 PMCB60XNE的最大 RDS(on) 分别为 50mΩ 和 55mΩ。因此,在市场上类似的 30V MOSFET 中, PMCB60XN 和 PMCB60XNE 单个芯片面积导通电阻最低。此外,PMCB60XNE 在集成于 1.0mm ×0.6mm×0.2mm 的 DSN1006 小型外形中,还可提供额定 2kV ESD 保护(人体模型 – HBM)。这两款 MOSFET 的额定漏极电流最高均可达 4A。 

除了采用 DSN1006 封装的这两款 MOSFET 外,Nexperia(安世半导体)还推出了一款采用 DSN1010 封装的 12V N 沟道 Trench MOSFET PMCA14UN。PMCA14UN 在 VGS = 4.5 V 时的最大 RDS(on)为16mΩ,在 0.96mm ×0.96mm ×0.24mm(SOT8007) 尺寸下可具备市场领先的效率。 

30V PMCB60XN 和 PMCB60XNE 以及 12V PMCA14UN 现已供货,可从 Nexperia(安世半导体)获得。


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