罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。

Pasternack 推出新型低PIM、内置DAS天线

Pasternack 最新推出了一系列新型低PIM内置DAS天线，能满足5G、LTE/4G 频段最严苛低PIM需求。

Pasternack 推出新型负斜率均衡器

Pasternack 最新推出一系列现货库存的负斜率均衡器，适用于宽带应用，包括电子战、电子对抗、微波无线电等。

Pasternack 推出新型波导喇叭天线

Pasternack 最新推出一系列现货库存波导喇叭天线，适用于各种应用。

Pasternack 扩充大功率放大器产品组合

Pasternack 最新扩充大功率放大器产品线，适用于VHF、 UHF、L、S、C、X和Ku频段的广泛市场应用。

Pasternack推出气密射频连接器和适配器

直播预约 | 9月26日14:00，跟随TE开启暖通空调创新之旅

唯样携手泰科电子家电事业部即将开启“暖通空调解决方案”直播9月26日下午14点锁定唯样视频号直播间。。。

解决方案 | 连接未来，从TE端子和线束开始

泰科的压接工具与设备，融合了精密的机械设计与先进的电子控制技术，确保了每一次压接都能达到完美的精度与一致性。从自动化生产线上的高效压接机，到手工操作中的精密压钳，为不同应用场景量身定制，满足从大规模生产到精密维修的多样化需求。

让 AI 更迅捷，TE LGA4710 处理器插槽来助力

AI 赛道的极速狂飙来自强大算力的支持，在这背后的基础设施是一个庞大的高速链路网络，并且不断在规模、效率、连接性能等方面迭代升级，TE Connectivity（以下简称“TE”）也一直积极助力其中 。

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

TE表面贴装产品的“新成员”——5mm power key 表面贴装连接器，让上述问题都妥妥得到解决