首页>搜索

“工业” 相关的文章

功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-11-19 24 0 0 功率器件 , 英飞凌工业应用
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-11-19 56 0 0 功率半导体 , 英飞凌工业应用
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。。。

2024-11-14 124 0 0 硅功率晶圆 , 英飞凌工业应用
如何利用英飞凌MOTIX™ embedded power硬件机制标定小电机ECU

英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计。。。

2024-11-12 161 2 2 小电机ECU , 英飞凌工业应用
TDK的SPE评估版重新定义工业物联网的链接标准

我们SPE技术可提供独特的从单个传感器到云端的无缝以太网连接能力，从而在市场上脱颖而出。

2024-11-01 121 0 0 工业物联网 , TDK
采用IGBT5.XT技术的PrimePACK™为风能变流器提供卓越的解决方案

英飞凌PrimePACK™产品采用IGBT5.XT技术（FF1800R17IP5），堪称应对各项挑战的卓越解决方案。

2024-10-24 163 1 1 风能变流器 , 英飞凌工业应用
采用第二代1200V CoolSiC™ MOSFET的集成伺服电机的驱动器

REF-DR3KIMBGSIC2MA是为集成伺服电机的驱动器应用而开发的升级版逆变器和栅极驱动器板。。。

2024-10-24 119 1 1 伺服电机 , 驱动器 , 英飞凌工业应用
TDK的SPE评估版重新定义工业物联网的链接标准

应对工业系统通信方式的重大飞跃：了解TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板(#SPE) – 其设计不仅是为了满足工业互联网的连接标准，而且重新定义工业物联网的连接标准#工业物联网。

2024-10-18 110 0 0 工业物联网 , TDK
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

● 凭借这一突破性的300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长 ● 利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 ● 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平

2024-10-12 155 1 1 氮化镓功率半导体 , 英飞凌工业应用
展会预告 | 唯样邀您参加2024中国（苏州）工业母机供应链展

2024年10月16日至18日，中国（苏州）工业母机供应链展将于苏州国际博览中心举办。

2024-10-10 418 0 0 中国工业母机供应链展