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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出NXF6501-Q100、NXF6505A-Q100和NXF6505B-Q100。
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布,公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合,并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。
Nexperia(安世半导体)近日宣布,其一流的 650 V、10 A 碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q),并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装,适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布,旗下面向工业和汽车领域的铜夹片 FlatPower (CFP) 封装二极管系列产品组合再添新产品。
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布,旗下面向工业和汽车领域的铜夹片 FlatPower (CFP) 封装二极管系列产品组合再添新产品。
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