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参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
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| 商品目录 | 串行器/解串器接口 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |
| 功能 | 串行器 | |
| 数据速率 | 3.36Gbps | |
| 输入类型 | LVDS | |
| 输出类型 | FPD 链路III,LVDS | |
| 输入数 | 8 | |
| 输出数 | 2 | |
| 电压 - 电源 | 1.71 V ~ 1.89 V | |
| 功能 | 串行器 | |
| 数据速率 | 3.36Gbps | |
| 输入类型 | LVDS | |
| 输出类型 | FPD 链路III,LVDS | |
| 输入数 | 8 | |
| 输出数 | 2 | |
| 电压 - 电源 | 1.71 V ~ 1.89 V | |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |
| 封装/外壳 | 64-VQFN(9x9) |
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| 价格梯度 | 单价(含税) |
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暂无价格 |
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Automotive SiC MODULE
低开关损耗，低导通电阻，小型芯片尺寸，实现了更低的电容和栅极电荷
低损耗，极低的电容值（低至0.05pF）和极严格的电容公差（±0.02pF~±1pF）
单通道 4A 的高速低侧栅极驱动器，用于新兴的宽带隙功率器件驱动
频率范围广泛，不同型号覆盖从40MHz~1.8GHz
闽公网安备 35021102001214号 闽ICP备17005748号-1 增值电信业务经营许可证：闽B2-20200838
