| 制造商编号 | JMK063ABJ105MP-F |
|---|---|
| 商品别名 | MSASJ063AB5105MFNA01 MLASJ063AB5105MFNA01 |
| 制 造 商 |
Taiyo Yuden(太诱)
授权代理品牌
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| 唯样编号 | A-JMK063ABJ105MP-F |
| 供货 | |
| 无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
| 描述 |
封装/外壳：0201 温度系数(材质)：X5R 偏差：±20% 电压：6.3V 容值：1uF
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| PDF资料下载 |
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参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 封装/外壳 | 0201 | |
| 温度系数(材质) | X5R | |
| 偏差 | ±20% | |
| 电压 | 6.3V | |
| 容值 | 1uF |
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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￥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价：￥ 总价：￥ |
购买数量不足MPQ时，均为剪切带或散料出货。
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最小包：15,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务，因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少，如果要购买整盘，建议购买这个数量的整数倍
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交期： 3天-5天 |
| 起订量：1 | 倍数：1 |
| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
| CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,100 |
| CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,551,100 |
| CC0201KRX7R7BB152 | 4,798,880 |
| CC0201MRX5R5BB105 | 4,674,900 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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JMK063ABJ105MP-F | Taiyo Yuden | 数据手册 | 贴片MLCC |
MSASJ063AB5105MFNA01_MLASJ063AB5105MFNA01_0201 ±20% 6.3V 1uF |
￥0.0518
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265,610 | 当前型号 | ||||||||||||
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GRM033R60J105MEA2D | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
0201 1uF ±20% 6.3V 0.3mm |
￥0.009
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4,170,000 | 对比 | ||||||||||||
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GRM033R60J105MEA2D | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
0201 1uF ±20% 6.3V 0.3mm |
￥0.3511
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155,905 | 对比 | ||||||||||||
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CL03A105MQ3CSNH | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0201 1uF ±20% 6.3V 0.3mm |
￥0.0062
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100,000 | 对比 | ||||||||||||
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CL03A105MQ3CSNC | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0201 1uF ±20% 6.3V 0.3mm |
￥0.007
|
100,000 | 对比 | ||||||||||||
|
|
CL03A105MQ3CSNH | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0201 1uF ±20% 6.3V 0.3mm |
暂无价格 | 100,000 | 对比 |
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