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贴片MLCC   0805 2mm 4.7uF ±10% 16V 1.25mm

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制造商编号 GRM21BB31C475KA87L
制 造 商 Murata(村田)
唯样编号 A-GRM21BB31C475KA87L
供货
无铅情况/RoHs 无铅/符合RoHs
描述
封装/外壳:0805 温度系数(材质):B 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:16V
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商品目录 贴片MLCC
封装/外壳 0805
温度系数(材质) B
容值 4.7uF
偏差 ±10%
电压 16V
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商品简介

Murata GRM 0805 B 电介质

GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路(最小额定电压为 200V),它们特别适用于阻尼器电路和平滑电路。

特征与优势:

大容量小尺寸多层结构
高可靠性且无极性
外部电极为镀锡,从而具有极佳的可焊接性

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

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外部电极为镀锡,从而具有极佳的可焊接性

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