制造商编号 | GRM21BR61C475KA88L |
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制 造 商 | Murata(村田) |
唯样编号 | A3-GRM21BR61C475KA88L |
供货 | |
无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
描述 |
容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0805
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参数有误?
参数 | 参数值 | 操作 |
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商品目录 | 贴片MLCC | |
容值 | 4.7uF | |
偏差 | ±10% | |
电压 | 16V | |
温度系数(材质) | X5R | |
封装/外壳 | 0805 |
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构
高可靠性,无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构
高可靠性,无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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价格梯度 | 单价(含税) |
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整包(请按3000的倍数下单) |
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3,000+ | ¥0.1976 |
¥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价:¥ 总价:¥ |
购买数量不足MPQ时,均为剪切带或散料出货。
最小包:3,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务,因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少,如果要购买整盘,建议购买这个数量的整数倍
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交期: 3天-15天 |
起订量:3,000 | 倍数:3,000 |
制造商编号 | 最近销量(PCS) |
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CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,100 |
CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,551,100 |
CC0201KRX7R7BB152 | 4,798,880 |
CC0201MRX5R5BB105 | 4,674,900 |
图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||
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GRM21BR61C475KA88L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
4.7uF ±10% 16V 0805 |
¥0.1976
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30,000 | 当前型号 | |||||||||
CL21A475KOFNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 4.7uF ±10% 16V 1.25mm |
¥0.06
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20,290 | 对比 | |||||||||
C2012X5R1C475KT000E | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
C2012X5R1C475K125AC_C2012X5R1C475K/1.25_0805 2.00mm±0.20mm 1.25mm±0.20mm 4.7uF ±10% 16V |
¥0.8089
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4,000 | 对比 | |||||||||
CL21A475KOFNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 4.7uF ±10% 16V 1.25mm |
暂无价格 | 16 | 对比 | |||||||||
CM21X5R475K16AT | Kyocera | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 ±10% 4.7uF 16V |
暂无价格 | 0 | 对比 | |||||||||
GRM21BB31C475KA87L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 2mm 4.7uF ±10% 16V 1.25mm |
暂无价格 | 0 | 对比 |