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贴片MLCC   2mm 0805 4.7uF ±10% 50V 1.25mm

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制造商编号 GRM21BR61H475KE51L
制 造 商 Murata(村田)
唯样编号 A3-GRM21BR61H475KE51L
供货
无铅情况/RoHs 无铅/符合RoHs
描述
温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0805 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:50V
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商品目录 贴片MLCC
温度系数(材质) X5R
封装/外壳 0805
容值 4.7uF
偏差 ±10%
电压 50V
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商品简介

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镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

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