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CL32B225KBJNNNE  与  C3225X7R1H225KT000N  区别

型号 CL32B225KBJNNNE C3225X7R1H225KT000N
唯样编号 A3-CL32B225KBJNNNE A-C3225X7R1H225KT000N
制造商 SAMSUNG TDK Corporation
供应商 唯样自营 唯样自营
分类 电容 贴片MLCC
描述 Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2μF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
数据表
RoHs 无铅/符合RoHs 无铅/符合RoHs
规格信息
Recommended Alternate Part No. - C3225X7R1H225K200AB
AEC-Q200 - No
宽度 - 2.50mm±0.30mm
DC Rated Voltage Symbol - 1H
Storage Temperature Range (Min.) / °C - 5
厚度 2.5mm 2.50mm ±0.30mm
Capacitor Class - Class2
Storage Temperature Range (Max.) / °C - 40
Feature - General (Up to 75V)
Soldering Method - Reflow
工作温度Min - -55℃
Width (Max.) / mm - 2.8
封装/外壳 1210 1210
Thickness | Height (Max.) / mm - 2.8
工作温度 -55°C~125°C -
Packing - Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
长度 3.20mm 3.20mm±0.40mm
Length (Nom.) / mm - 3.2
绝缘电阻 - 227M Ohms
深度 2.5mm -
Length (Min.) / mm - 2.8
电容器类型 陶瓷 -
温度系数(材质) X7R X7R
工作温度Max - 125℃
容值 2.2uF 2.2uF
Change Rate of Temperature Characteristic - ±15%
Capacitance Tolerance Symbol - K
Width (Nom.) / mm - 2.5
系列 CL C3225
Length (Max.) / mm - 3.6
Width (Min.) / mm - 2.2
偏差 ±10% ±10%
Thickness | Height (Nom.) / mm - 2.5
tanδ (Max.) / % - 5
电压 50V 50V
Thickness | Height (Min.) / mm - 2.2
Application - Commercial Grade
库存与单价
库存 0 2,000
工厂交货期 56 - 70天 3 - 5天
单价(含税) 暂无价格
210+ :  ¥1.4706
1,000+ :  ¥0.904
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推荐型号

图片 原厂型号 制造商 数据手册 分类 关键参数 单价 库存 操作
CL32B225KBJNNNE Samsung Electro-Mechanics  数据手册 电容

1210 2.2uF ±10% 50V 2.5mm 3.20mm

暂无价格 0 当前型号
C3225X7R1H225KT000N TDK Corporation  数据手册 贴片MLCC

C3225X7R1H225K250AB_C3225X7R1H225K/2.50_1210 3.20mm±0.40mm 2.50mm±0.30mm 2.2uF ±10% 50V

¥1.4706 

阶梯数 价格
210: ¥1.4706
1,000: ¥0.904
2,000 对比
GRM32ER71H225KA88L Murata  数据手册 贴片MLCC

±10% 1210 50V 2.2uF

暂无价格 0 对比

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