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CGB2A1JB1E105KT000E  与  CGB2A1X5R1E105KT000E  区别

型号 CGB2A1JB1E105KT000E CGB2A1X5R1E105KT000E
唯样编号 A-CGB2A1JB1E105KT000E A-CGB2A1X5R1E105KT000E
制造商 TDK Corporation TDK Corporation
供应商 唯样自营 唯样自营
分类 贴片MLCC 贴片MLCC
描述
数据表
RoHs 无铅/符合RoHs 无铅/符合RoHs
规格信息
Recommended Alternate Part No. CGB2A1X5R1E105K033BC -
AEC-Q200 No -
宽度 0.50mm±0.15mm 0.50mm±0.15mm
DC Rated Voltage Symbol 1E -
Storage Temperature Range (Min.) / °C 5 5
厚度 0.30mm ±0.03mm 0.30mm ±0.03mm
Capacitor Class Class2 Class2
Storage Temperature Range (Max.) / °C 40 40
Feature Low Profile Low Profile
Soldering Method Reflow -
工作温度Min -25℃ -
Width (Max.) / mm 0.65 -
封装/外壳 0402 0402
Thickness | Height (Max.) / mm 0.33 -
工作温度 - -55℃~85℃
Packing Punched (Paper)Taping [180mm Reel] -
长度 1.00mm±0.15mm 1.00mm±0.15mm
Length (Nom.) / mm 1 -
绝缘电阻 100M Ohms 100M Ohms
Length (Min.) / mm 0.85 -
温度系数(材质) JB X5R
工作温度Max 85℃ -
容值 1uF 1uF
Change Rate of Temperature Characteristic ±10% ±15%
Capacitance Tolerance Symbol K -
Width (Nom.) / mm 0.5 -
系列 CGB CGB
Length (Max.) / mm 1.15 -
Width (Min.) / mm 0.35 -
Thickness | Height (Nom.) / mm 0.3 -
偏差 ±10% ±10%
tanδ (Max.) / % 10 10
电压 25V 25V
Thickness | Height (Min.) / mm 0.27 -
Application Commercial Grade Commercial Grade
库存与单价
库存 0 0
工厂交货期 56 - 70天 56 - 70天
单价(含税)
1,620+ :  ¥0.2828
5,000+ :  ¥0.1917
10,000+ :  ¥0.1367
1,620+ :  ¥0.2689
5,000+ :  ¥0.1823
10,000+ :  ¥0.13
购买数量

推荐型号

图片 原厂型号 制造商 数据手册 分类 关键参数 单价 库存 操作
CGB2A1JB1E105KT000E TDK Corporation  数据手册 贴片MLCC

CGB2A1JB1E105K033BC_0402 1.00mm±0.15mm 0.30mm±0.03mm 1uF ±10% 25V

¥0.2828 

阶梯数 价格
1,620: ¥0.2828
5,000: ¥0.1917
10,000: ¥0.1367
0 当前型号
CGB2A1X5R1E105KT000E TDK Corporation  数据手册 贴片MLCC

CGB2A1X5R1E105K033BC_0402 1.00mm±0.15mm 0.30mm±0.03mm 1uF ±10% 25V

¥0.2689 

阶梯数 价格
1,620: ¥0.2689
5,000: ¥0.1823
10,000: ¥0.13
0 对比
CGB2A1X5R1E105KT000E TDK Corporation  数据手册 贴片MLCC

CGB2A1X5R1E105K033BC_0402 1.00mm±0.15mm 0.30mm±0.03mm 1uF ±10% 25V

暂无价格 0 对比

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