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参数有误?
参数 | 参数值 | 操作 |
---|---|---|
商品目录 | 贴片MLCC | |
类型 | 车规 | |
温度系数(材质) | X7R | |
封装/外壳 | 0805 | |
容值 | 10nF | |
偏差 | ±10% | |
电压 | 100V |
高电压 FLEXITERM MLC 芯片提供小尺寸、低泄漏解决方案,适合 600 V 至 5000 V 的广泛应用场合。这些电容器具有 10 pF 至 0.047 μF 的电容范围,可在 -55°C 至 +125°C 的广泛工作温度范围内使用。
小尺寸、低泄漏解决方案
可用于 600 V 至 5000 V 的应用场合
10 pF 至 0.047 μF 的电容范围
-55°C 至 +125°C 的工作温度
高频电源转换器中的缓冲器
SMPS 中的共振器
具有低 ESR 的高电压芯片设计
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
高电压 FLEXITERM MLC 芯片提供小尺寸、低泄漏解决方案,适合 600 V 至 5000 V 的广泛应用场合。这些电容器具有 10 pF 至 0.047 μF 的电容范围,可在 -55°C 至 +125°C 的广泛工作温度范围内使用。
小尺寸、低泄漏解决方案
可用于 600 V 至 5000 V 的应用场合
10 pF 至 0.047 μF 的电容范围
-55°C 至 +125°C 的工作温度
高频电源转换器中的缓冲器
SMPS 中的共振器
具有低 ESR 的高电压芯片设计
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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¥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价:¥ 总价:¥ |
购买数量不足MPQ时,均为剪切带或散料出货。
最小包:4,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务,因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少,如果要购买整盘,建议购买这个数量的整数倍
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交期: 3天-5天 |
起订量:1 | 倍数:1 |
制造商编号 | 最近销量(PCS) |
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C0402C103K5RACAUTO | 550,000 |
AC0402KRX7R9BB332 | 480,000 |
C0603C104K5RACAUTO | 432,000 |
AC0402KRX7R9BB103 | 380,000 |
AC0402KRX7R9BB152 | 340,060 |
图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||||||
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08051C103K4T2A | AVX | 数据手册 | 车规 |
0805 10nF ±10% 100V |
¥0.3285
|
23,170 | 当前型号 | |||||||||||||
ESD51C103K4T2A-18 | AVX | 数据手册 | 车规/ESD-SAFE |
10nF ±10% 100V 0805 |
¥0.684
|
0 | 对比 |