| 制造商编号 | GRM31CB31E106KA75L |
|---|---|
| 制 造 商 | Murata(村田) |
| 唯样编号 | A3-GRM31CB31E106KA75L |
| 供货 | |
| 无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
| 描述 |
封装/外壳：1206 温度系数(材质)：B 容值：10uF 偏差：±10% 电压：25V
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| PDF资料下载 |
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参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 封装/外壳 | 1206 | |
| 温度系数(材质) | B | |
| 容值 | 10uF | |
| 偏差 | ±10% | |
| 电压 | 25V |
GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构。
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用
C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构。
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用
C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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| 价格梯度 | 单价(含税) |
|---|---|
整包（请按2000的倍数下单） |
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| 2,000+ | ￥0.6695 |
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￥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价：￥ 总价：￥ |
购买数量不足MPQ时，均为剪切带或散料出货。
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最小包：2,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务，因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少，如果要购买整盘，建议购买这个数量的整数倍
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交期： 请咨询客服 |
| 起订量：2,000 | 倍数：2,000 |
| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
| CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,100 |
| CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,551,100 |
| CC0201KRX7R7BB152 | 4,798,880 |
| CC0201MRX5R5BB105 | 4,674,900 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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GRM31CB31E106KA75L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
1206 3.2mm 10uF ±10% 25V 1.6mm |
￥0.6695
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0 | 当前型号 | ||||||||||||
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GRM31CR61E106KA12L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
3.2mm 1206 10uF ±10% 25V 1.6mm |
￥0.232
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28,000 | 对比 | ||||||||||||
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GRM31CR61E106KA12L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
3.2mm 1206 10uF ±10% 25V 1.6mm |
￥0.3646
|
3,900 | 对比 | ||||||||||||
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TMK316BJ106KL-T | Taiyo Yuden | 数据手册 | 贴片MLCC |
1206 25V ±10% 10uF |
￥0.3211
|
2,547 | 对比 | ||||||||||||
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C3216X5R1E106KT000E | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
1206 10uF ±10% 25V 1.6mm |
￥1.9805
|
1,730 | 对比 | ||||||||||||
|
|
TMK316ABJ106KL-T | Taiyo Yuden | 数据手册 | 贴片MLCC |
±10% 1206 25V 10uF |
暂无价格 | 0 | 对比 |
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