制造商编号 | GRM31CB31E106KA75L |
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制 造 商 | Murata(村田) |
唯样编号 | A3-GRM31CB31E106KA75L |
供货 | |
无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
描述 |
封装/外壳:1206 温度系数(材质):B 容值:10uF 偏差:±10% 电压:25V
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参数有误?
参数 | 参数值 | 操作 |
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商品目录 | 贴片MLCC | |
封装/外壳 | 1206 | |
温度系数(材质) | B | |
容值 | 10uF | |
偏差 | ±10% | |
电压 | 25V |
GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构。
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用
C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构。
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用
C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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价格梯度 | 单价(含税) |
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整包(请按2000的倍数下单) |
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2,000+ | ¥0.6695 |
¥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价:¥ 总价:¥ |
购买数量不足MPQ时,均为剪切带或散料出货。
最小包:2,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务,因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少,如果要购买整盘,建议购买这个数量的整数倍
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交期: 请咨询客服 |
起订量:2,000 | 倍数:2,000 |
制造商编号 | 最近销量(PCS) |
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CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
CC0201CRNPO8BN3R3 | 12,435,000 |
CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,600 |
CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,550,200 |
CC0402KRX7R7BB103 | 5,490,600 |
图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||||||
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GRM31CB31E106KA75L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
1206 3.2mm 10uF ±10% 25V 1.6mm |
¥0.6695
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0 | 当前型号 | |||||||||||||
GRM31CR61E106KA12L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
3.2mm 1206 10uF ±10% 25V 1.6mm |
¥0.8955
|
112,000 | 对比 | |||||||||||||
C3216X5R1E106KT000E | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
1206 10uF ±10% 25V 1.6mm |
¥1.9805
|
101,600 | 对比 | |||||||||||||
GRM31CR61E106KA12L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
3.2mm 1206 10uF ±10% 25V 1.6mm |
¥0.232
|
28,000 | 对比 | |||||||||||||
GRM31CR61E106KA12L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
3.2mm 1206 10uF ±10% 25V 1.6mm |
¥0.3646
|
3,900 | 对比 | |||||||||||||
TMK316BJ106KL-T | Taiyo Yuden | 数据手册 | 贴片MLCC |
1206 25V ±10% 10uF |
¥0.2951
|
547 | 对比 |