| 制造商编号 | GRM21BR71C105KA01L |
|---|---|
| 制 造 商 | Murata(村田) |
| 唯样编号 | A-GRM21BR71C105KA01L |
| 供货 | |
| 无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
| 描述 |
温度系数(材质)：X7R 封装/外壳：0805 容值：1uF 偏差：±10% 电压：16V
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| PDF资料下载 |
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参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 温度系数(材质) | X7R | |
| 封装/外壳 | 0805 | |
| 容值 | 1uF | |
| 偏差 | ±10% | |
| 电压 | 16V |
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构
高可靠性，无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构
高可靠性，无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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| 价格梯度 | 单价(含税) |
|---|---|
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暂无价格 |
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最小包：3,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务，因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少，如果要购买整盘，建议购买这个数量的整数倍
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交期： 请咨询客服 |
| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
| CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,100 |
| CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,551,100 |
| CC0201KRX7R7BB152 | 4,798,880 |
| CC0201MRX5R5BB105 | 4,674,900 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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GRM21BR71C105KA01L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
2mm 0805 1uF ±10% 16V 1.25mm |
暂无价格 | 0 | 当前型号 | ||||||||||
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CL21B105KOFNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 1uF ±10% 16V 1.25mm |
￥0.036
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100,000 | 对比 | ||||||||||
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CL21B105KOFNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 1uF ±10% 16V 1.25mm |
￥0.0775
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82,000 | 对比 | ||||||||||
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0805B105K160CT | Walsin Technology | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 ±10% 16V 1uF |
￥0.1303
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30,180 | 对比 | ||||||||||
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C2012X7R1C105KT000N | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
C2012X7R1C105K125AA_C2012X7R1C105K/1.25_0805 2.00mm±0.20mm 1.25mm±0.20mm 1uF ±10% 16V |
￥0.8892
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55 | 对比 | ||||||||||
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CL21B105KOFNNNF | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 1uF ±10% 16V 1.25mm 2.00mm |
暂无价格 | 0 | 对比 |
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