参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 偏差 | ±5% | |
| 封装/外壳 | 1206 | |
| 温度系数(材质) | C0G(NP0) | |
| 电压 | 50V | |
| 容值 | 470pF |
Kemet C1206 系列 X5R 和 X7R 电介质贴片电容器，具有高最大工作温度。 电子元件、组件与材料协会 (EIA) 将电介质归类为 II 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。
无铅，符合 RoHS 和 REACH 标准
温度稳定的电介质
非极性
无光泽镀锡端接
C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Kemet C1206 系列 X5R 和 X7R 电介质贴片电容器，具有高最大工作温度。 电子元件、组件与材料协会 (EIA) 将电介质归类为 II 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。
无铅，符合 RoHS 和 REACH 标准
温度稳定的电介质
非极性
无光泽镀锡端接
C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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￥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价：￥ 总价：￥ |
购买数量不足MPQ时，均为剪切带或散料出货。
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最小包：4,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务，因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少，如果要购买整盘，建议购买这个数量的整数倍
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交期： 3天-5天 |
| 起订量：1 | 倍数：1 |
低ESR，自修复特性，工作温度高达+125°C
II类陶瓷片式电容器，适用于旁路和去耦应用。该X7R温度稳定型系列可在-55°C至125°C温度范围内工作，电容变化限制在±15%。这些MLCC不含铅，采用11种外壳尺寸，型号涵盖6.3VDC至250VDC电压范围和10pF至47µF电容范围。
低ESR、高容值、长寿命、小尺寸、薄型机高纹波电流处理能力
KEMET 针对易受恶劣环境条件影响的安全应用推出其重新设计的金属化聚丙烯 F862 系列薄膜电容。
KEMET 的 FY 系列超级电容器具有传统电容器和电池的特性,适合用于低压 DC 阻流应用。
| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
| CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,100 |
| CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,551,100 |
| CC0201KRX7R7BB152 | 4,798,880 |
| CC0201MRX5R5BB105 | 4,674,900 |
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