制造商编号 | GRM21B5C1H223JA01L |
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制 造 商 | Murata(村田) |
唯样编号 | A3-GRM21B5C1H223JA01L |
供货 | |
无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
描述 |
温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0805 容值:22nF 偏差:±5% 电压:50V
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参数有误?
参数 | 参数值 | 操作 |
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商品目录 | 贴片MLCC | |
温度系数(材质) | C0G(NP0) | |
封装/外壳 | 0805 | |
容值 | 22nF | |
偏差 | ±5% | |
电压 | 50V |
Murata GRM 系列体积小,电容值大,具有多层结构
.GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200 V)
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
Murata GRM 系列体积小,电容值大,具有多层结构
.GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200 V)
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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价格梯度 | 单价(含税) |
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整包(请按3000的倍数下单) |
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3,000+ | ¥0.3527 |
¥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价:¥ 总价:¥ |
购买数量不足MPQ时,均为剪切带或散料出货。
最小包:3,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务,因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少,如果要购买整盘,建议购买这个数量的整数倍
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交期: 3天-15天 |
起订量:3,000 | 倍数:3,000 |
制造商编号 | 最近销量(PCS) |
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CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,100 |
CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,551,100 |
CC0201KRX7R7BB152 | 4,798,880 |
CC0201MRX5R5BB105 | 4,674,900 |
图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||||
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GRM21B5C1H223JA01L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 22nF ±5% 50V 1.25mm |
¥0.3527
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1,657 | 当前型号 | |||||||||||
C2012C0G1H223JT000N | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
C2012C0G1H223J125AA_C2012C0G1H223J_0805 22nF ±5% 50V |
¥1.1522
|
100,430 | 对比 |