| 制造商编号 | GRM21BR61E226ME44L |
|---|---|
| 制 造 商 | Murata(村田) |
| 唯样编号 | A3-GRM21BR61E226ME44L |
| 供货 | |
| 无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
| 描述 |
温度系数(材质)：X5R 封装/外壳：0805 容值：22uF 偏差：±20% 电压：25V
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| PDF资料下载 |
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参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 温度系数(材质) | X5R | |
| 封装/外壳 | 0805 | |
| 容值 | 22uF | |
| 偏差 | ±20% | |
| 电压 | 25V |
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构
高可靠性，无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构
高可靠性，无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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| 价格梯度 | 单价(含税) |
|---|---|
整包（请按3000的倍数下单） |
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| 3,000+ | ￥0.3315 |
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￥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价：￥ 总价：￥ |
购买数量不足MPQ时，均为剪切带或散料出货。
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最小包：3,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务，因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少，如果要购买整盘，建议购买这个数量的整数倍
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交期： 3天-15天 |
| 起订量：3,000 | 倍数：3,000 |
| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
| CC0201CRNPO8BN3R3 | 12,435,000 |
| CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,600 |
| CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,550,200 |
| CC0402KRX7R7BB103 | 5,490,600 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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GRM21BR61E226ME44L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
2mm 0805 22uF ±20% 25V 1.25mm |
￥0.3315
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594,000 | 当前型号 | ||||||||
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C2012X5R1E226MT000E | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
C2012X5R1E226M125AC_C2012X5R1E226M_0805 2.00mm±0.20mm 1.25mm±0.20mm 22uF ±20% 25V |
￥2.8876
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0 | 对比 | ||||||||
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C2012X5R1E226MT000E | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
C2012X5R1E226M125AC_C2012X5R1E226M_0805 2.00mm±0.20mm 1.25mm±0.20mm 22uF ±20% 25V |
暂无价格 | 0 | 对比 |
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