3D ToF 传感器;气体传感器芯片;MEMS 麦克风芯片;压力传感器芯片;电源开关控制 IC;定制芯片(ASIC);低压、中压和高电压功率 MOSFET 单管(硅基);GaN 电源开关;GPS 低噪放大器;低压和高压驱动 IC;雷达传感器 IC(24 GHz、60 GHz);射频天线开关;射频功率晶体管;SiC 二极管、SiC MOSFET;TVS(瞬态电压抑制)二极管;USB 控制器。
裸晶粒业务;IGBT 单管;驱动 IC;IGBT 模块(低功率、中功率、高功率);IGBT模块解决方案,包括 IGBT 堆栈;集成了控制单元、驱动器和开关的智能 IGBT 模块;SiC 二极管、SiC MOSFET、SiC 模块。
适用于动力总成、功能安全、驾驶辅助系统、信息娱乐和数字显示系统等的 32 位车规级单片机;3D ToF 传感器;功率半导体单管;IGBT 模块;工业单片机;磁性传感器和压力传感器;存储器 IC(NOR 闪存、SRAM、nvSRAM、F-RAM);功率 IC;雷达传感器 IC(77 GHz);SiC 二极管、SiC MOSFET 和 SiC 模块;收发器(CAN、CAN FD、LIN、以网、FlexRay?);稳压器。
网络连接解决方案(Wi-Fi、蓝牙、BLE);嵌入式安全控制器;面向消费电子产品和工业应用的单片机;安全控制器(接触式、非接触式、双接口)。