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良好的自恢复特性、过压能力和高CV
覆盖 1:1:8.42 至 1:1:15 的变压比,电感值范围为 3 mH~5 mH,符合AEC-Q200标准
TVS二极管 低箝位电压 低漏电流 超小型SMD封装
高输出、高精度、高稳定性以及低老化度
全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻
额定电压更高的坚固耐用型Y2电容器
TDK软终端系列具有极高的抗机械和热应力能力,可设计用于电路板可能发生大幅度弯曲的应用中。
薄膜电容器结构工艺、特性,聚丙烯薄膜电容作为直流支撑电容说明及案例
TDK CeraLink™具有独特电容能力,高电容密度、极低ESL和ESR,极小的漏电流,低损耗.